端氢硅油,端含氢硅油,氨基硅油,端环氧硅油,浙江德赢ac米兰新材料有限公司端氢硅油,端含氢硅油,氨基硅油,端环氧硅油,浙江德赢ac米兰新材料有限公司

产品参数

产品参数

涵盖纺织品的前处理、染色和印花、后整理、功能整理等多个环节

端(氢/环氧/聚醚环氧)硅油德赢vwin手机版

SILICONE OIL SERIES

各种端基反应性线性改性硅油;嵌段共聚反应的关键中间体;拥有极低的挥发份,可以达到欧美国家对D4,D5,D6等环体限制标准,满足出口要求。

产品名称 外观 适用范围 应用特性
超低环体含量端含氢硅油 /

超低环体含量端含氢硅油
产品名称
分子量
粘度㎜2/s
含氢量(H%)
挥发份(%)
HD-50
5000
95
0.038
≤1.5
HD-80
8000
190
0.023
≤1.5
HD-100
10000
280
0.019
≤1.5
HD-130
13000
430
0.014
≤1.5
HD-150
15000
530
0.012
≤1.5
挥发份:≤1.5%


应用及优点:

除有端含氢硅油的应用和优点外。该硅油拥有极低的挥发份,可以达到欧美国家对D4,D5,D6等环体限制标准,满足出口要求。






产品名称

超低环体含量端含氢硅油

适用范围

超低环体含量端含氢硅油
产品名称
分子量
粘度㎜2/s
含氢量(H%)
挥发份(%)
HD-50
5000
95
0.038
≤1.5
HD-80
8000
190
0.023
≤1.5
HD-100
10000
280
0.019
≤1.5
HD-130
13000
430
0.014
≤1.5
HD-150
15000
530
0.012
≤1.5
挥发份:≤1.5%


应用及优点:

除有端含氢硅油的应用和优点外。该硅油拥有极低的挥发份,可以达到欧美国家对D4,D5,D6等环体限制标准,满足出口要求。





应用特性


端含氢硅油 /

端含氢硅油
产品名称
分子量
粘度㎜2/s
含氢量(H%)
挥发份(%)
H-50
5000
80
0.04
≤5
H-80
8000
160
0.025
≤5
H-100
10000
250
0.02
≤5
H -130
13000
400
0.015
≤5
H-150
15000
480
0.013
≤5
挥发份:≤5%


应用:
各种端基反应性线性改性硅油;
嵌段共聚反应的关键中间体;
用于端环氧硅油的生产;
用作天然及合成纤维织物,
丝绸、皮革等的防水剂和柔软剂等。

优点:
含氢量稳定;
活性高;


产品名称

端含氢硅油

适用范围

端含氢硅油
产品名称
分子量
粘度㎜2/s
含氢量(H%)
挥发份(%)
H-50
5000
80
0.04
≤5
H-80
8000
160
0.025
≤5
H-100
10000
250
0.02
≤5
H -130
13000
400
0.015
≤5
H-150
15000
480
0.013
≤5
挥发份:≤5%


应用:
各种端基反应性线性改性硅油;
嵌段共聚反应的关键中间体;
用于端环氧硅油的生产;
用作天然及合成纤维织物,
丝绸、皮革等的防水剂和柔软剂等。

优点:
含氢量稳定;
活性高;


应用特性

端环氧硅油 /

产品名称
分子量
粘度㎜2/s
环氧值eq/100g
挥发份(%)
Y-50
5000
90
0.042
≤3
Y-80
8000
180
0.026
≤3
Y-100
10000
280
0.02
≤3
Y-130
13000
450
0.016
≤3
Y-150
15000
520
0.014
≤3
挥发份:≤3%



应用:
各种端基反应性线性改性硅油;
有机硅嵌段共聚硅油柔软剂的关键中间体原料;
其三元共聚硅油制成品克服了目前普通氨基硅油的黄变,
不亲水和破乳粘辊三大缺点;
与端基的环氧基反应,
把硅氧烷链端及有机硅特性引入有机树脂中,


优点:
端环氧硅油中环氧基无任何破坏,

环氧保持率高,挥发份低;
SiH键加成反应较完全。





产品名称

端环氧硅油

适用范围

产品名称
分子量
粘度㎜2/s
环氧值eq/100g
挥发份(%)
Y-50
5000
90
0.042
≤3
Y-80
8000
180
0.026
≤3
Y-100
10000
280
0.02
≤3
Y-130
13000
450
0.016
≤3
Y-150
15000
520
0.014
≤3
挥发份:≤3%



应用:
各种端基反应性线性改性硅油;
有机硅嵌段共聚硅油柔软剂的关键中间体原料;
其三元共聚硅油制成品克服了目前普通氨基硅油的黄变,
不亲水和破乳粘辊三大缺点;
与端基的环氧基反应,
把硅氧烷链端及有机硅特性引入有机树脂中,


优点:
端环氧硅油中环氧基无任何破坏,

环氧保持率高,挥发份低;
SiH键加成反应较完全。





应用特性